銳隆提供完整 2–12 吋半導體晶圓基材，包括：
‧ Si（矽晶圓）
‧ SOI（絕緣層上矽）
‧ SiC（碳化矽）
‧ Ge（鍺）
‧ GaAs（砷化鎵）
‧ III-V 族化合物半導體
廣泛應用於：
AI 晶片、功率元件、射頻元件、車用電子、光通訊與高速運算平台。
同時提供多項客製化加工服務：
‧ 單面／雙面拋光
‧ 特殊厚度切割
‧ Flat／Notch 定位
‧ 晶圓鍍膜加工
‧ 特殊尺寸客製化
滿足高精密製程與高可靠度需求。
詳細說明：
