FOPLP 前瞻封裝技術

銳隆同步布局 Fan-Out Panel Level Packaging（FOPLP）先進封裝技術，提供：

‧ 310 × 310 mm
‧ 510 × 515 mm
‧ 700 × 700 mm

大尺寸面板級封裝加工能力。

FOPLP 技術具備：
‧ 高密度封裝
‧ 高散熱效率
‧ 高I/O整合
‧ 降低封裝成本

廣泛應用於：
AI Accelerators、HBM、HPC、5G/6G、自駕車與 Data Center 等高階運算平台。